电镀银

该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中，进行化处理，使在制件表面镀上一层膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝l酸银所配成的电解液中，进行电镀。

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电镀银板只是外表镀有一层银，其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说，电镀银板工厂，电镀银板是电镀的一种作用，电镀银板价格，就是金属或其它非银物质外表电镀了银。

各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，中山电镀银板，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金Zui稳定，也Zui贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能Zuil好，容易氧化，氧化后也导电)

 

 

银板消耗：

镀银的阴极电流效率是很高的，一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.

计算银板消耗的Zui直接有效地办法就是班前班后称重，水要擦干，失重就是消耗.镀银时，当有足够多的游离化钾时（滚镀应该在120-160g/L），电镀银板厂商，一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的，那此时你需要在镀银整流器上安装电量计（记录安培分或安培小时），当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗；但是如果银离子浓度变化较大，那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多，因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解，银离子浓度提高了，银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分（在此不考虑带出影响）

电镀银板只是外表镀有一层银，其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说，电镀银板是电镀的一种作用，就是金属或其它非银物质外表电镀了银。

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