东莞市中造金属有限公司
电镀银板 , 国标一号白银
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表 成分 银含量(质量分数)不小于 杂质含量(质量 不大于 )

                 Cu  Bi   Fe  Pb  Sb  Pd   Se  Te    杂质总和

IC-Ag99.99 99.99 0.003 0.0008 0.001 0.001 0.001 0.001 0.0005 0.0005-- 0.01

IC-Ag99.95 99.95 0.025 0.001 0.002 0.015 0.002 — — — 0.05

IC-Ag99.90 99.90 0.05 0.002 0.002 0.025 — — — — 0.10

注1:IC-Ag99.99、IC-Ag99.95牌号,银质量分数是以减去表中杂质实测质量分数所得。IC-Ag99.90牌号银质量分数是直接测定。

注2:铅系统回收银,IC-Ag99.99牌号中的铅质量分数可不大于0.001%。

质量保证,欢迎咨询洽谈。








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分享电镀小知识

电镀银板基本知识

1分散能力在特定条件下,必定溶液使电极上(通常是阴极)镀层散布比初次电流散布所取得的成果更为均匀的能力。也称均镀能力。

2深镀能力镀液要特定条件下凹槽或深孔处堆积金属镀层的能力。

3电镀是在含有某种金属离子的电解液中,电镀银板,将被镀工件作为阴极,通以必定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子,不断在阴极堆积为金属的加工过程。








对电气功能要求高,又与绝缘材料直接触摸的零件,代加工各种电镀银板,选用镀银层要稳重,由于银原子会沿材料表面滑移和向内部浸透,所以会下降绝缘材料的功能,电镀银板价格,在湿润大气中易产生“银须”造成短路,故镀银层不宜用于印刷电路板上电镀。

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