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电镀银板只是外表镀有一层银，其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说，电镀银板是电镀的一种作用，电镀银板，就是金属或其它非银物质外表电镀了银。

 }3孪晶界形成的主要原因是银板生产过程中在2050℃以12.10I0}15.4%的大道次轧制比冷轧，晶粒内部主要是孪生变形，再经退火后形成犷退火孪晶，由于银属于fcc结构，底层错能导致其退火孪晶多为}3孪晶界。

通过两种}_艺方案的比较，生产电镀银板易采用先热轧再小道次轧制比冷轧，此方案生产出的银板内部晶粒均匀，且退火后孪晶数量明显减少，同时一减少总加}_道次，生产出银板电镀效果较好，表面腐蚀均匀。

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各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，电镀银板厂商，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金Zui稳定，也Zui贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能Zuil好，电镀银板零售，容易氧化，氧化后也导电)

 

 

电镀银板

在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定，因此，电镀银板价格，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层。

东莞市中造金属有限公司主要经营千足金条、国标一号银板、首饰银珠、电镀银板（平板、骨板，可按客户要求订制加工）、电解银粉等其它银制品，承担银板代加工服务，旧料兑换业务。

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