电镀银板厂家 凤岗电镀银板 中造金属公司
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银板、银片、银块参数
纯度:≥99.99%
密度:≥10.49g/cm3
熔点:961.93℃
电阻率:1.586×10^-8 Ω·m(20℃)
电导率:63×106/(米欧姆)
热导率:429 W/(m·K)
供货状态:冷轧光亮面
尺寸范围:0.025min X 300max X L
生产工艺:原材料-熔炼-锻造--轧制-裁剪-银板成品。
银材料用途:主要做用在耐腐蚀、超导、饰品行业。
1 把镀层金属接在阳极
2 把镀件接在阴极
3 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
4 通以直流电的电源后,阳极的金属会进行氧化反应(失去电子),溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化 (如锈蚀) 以及进行装饰。不少币的外层亦为电镀。
电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。
工艺要求
1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力;
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀;
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等;
5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。环境温度为-10℃~60℃;
6.输入电压为220V±22V或380V±38V;
7.水处理设备大工作噪声应不大于80dB(A);
8.相对湿度(RH)应不大于95%;
9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。
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